制造商需要綜合考慮制造靈活性、效率、生產(chǎn)線(xiàn)利用率、可用性、升級(jí)能力和組裝成品率，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)生產(chǎn)效率和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
全球SMT制造業(yè)正在穩(wěn)步發(fā)展，中國(guó)作為全球制造中心，發(fā)展勢(shì)頭一直十分強(qiáng)勁。“中國(guó)電子行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵是大批量組裝，而大批量組裝的關(guān)鍵則是提高設(shè)備利用率、使可用性達(dá)到*大，以保證生產(chǎn)效率，”環(huán)球 儀器 公司去年新上任的總裁Jeroen Schmits不久前在接受本刊采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)道。“正是使客戶(hù)的生產(chǎn)效率*大化、以使客戶(hù)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和盈利能力的需求，直接決定了我們今后的發(fā)展重點(diǎn)。”
為此，環(huán)球 儀器 將Genesis平臺(tái)和AdVantis平臺(tái)，以及Lightning閃電貼裝頭作為今年推廣重點(diǎn)，通過(guò)Lightning閃電貼裝頭技術(shù)與平臺(tái)的結(jié)合，環(huán)球儀器解決了以往高速與靈活性不可兼得的問(wèn)題。30軸Lightning閃電貼裝頭能提供廣泛的元器件處理能力，可處理01005到30mm2的元器件，可以全速貼裝CSP、WSP、μBGA和MELF等元器件。Genesis系列是該公司首款擁有兩個(gè)閃電貼裝頭的平臺(tái)產(chǎn)品，通過(guò)把兩個(gè)Lightning閃電貼裝頭安裝到Genesis平臺(tái)貼片機(jī)上，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)57,000cph的貼裝速度。
與此同時(shí)，除了提供高速芯片貼裝解決方案環(huán)球儀器還致力于提供靈活而低成本的解決方案。Schmits認(rèn)為：“現(xiàn)在整體制造能力和貼裝成本變得至關(guān)重要，制造商已經(jīng)不再單純考慮機(jī)器使用壽命，而是更多地考慮制造靈活性、效率、生產(chǎn)線(xiàn)利用率、可用性、升級(jí)能力(保護(hù)資本投資)和組裝成品率，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)生產(chǎn)效率和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”
因此我們看到有設(shè)備制造商采用各種標(biāo)準(zhǔn)化模塊平臺(tái)選項(xiàng)和功能，如貼裝頭、送料器和對(duì)準(zhǔn)相機(jī)，這樣如果產(chǎn)品變動(dòng)可以簡(jiǎn)便地重新配置設(shè)備平臺(tái)和生產(chǎn)線(xiàn)，優(yōu)化生產(chǎn)線(xiàn)功能和容量，處理特定元器件類(lèi)型，將生產(chǎn)能力*大化，從而使組裝廠(chǎng)商可以以*低的新增成本，擴(kuò)大生產(chǎn)能力，提高產(chǎn)品范圍。例如將Genesis和AdVantis平臺(tái)的靈活性與芯片貼裝功能相結(jié)合，就可*大限度提高可用性和利用率，不需重新配置，組裝廠(chǎng)商也不必更換貼裝頭或在生產(chǎn)線(xiàn)內(nèi)部移動(dòng)貼片機(jī)，就可以適應(yīng)新的產(chǎn)品或封裝類(lèi)型。Lightning貼裝頭的靈活性及廣泛的元器件貼裝范圍，使得改裝工作變得快捷簡(jiǎn)便，有助于提升生產(chǎn)效率和盈利能力。
除了先進(jìn)的平臺(tái)和技術(shù)，環(huán)球儀器還設(shè)立了全方位的服務(wù)系統(tǒng)。據(jù)Schmits介紹，環(huán)球儀器設(shè)有一個(gè)全球性的應(yīng)用部門(mén)，負(fù)責(zé)提供客戶(hù)所有工藝上的支持，包括在**率、焊點(diǎn)、貼片準(zhǔn)確性、CPK值等方面遇到的問(wèn)題，其位于美國(guó)賓漢姆頓的先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室會(huì)將在工藝上的嘗試和探索傳達(dá)給客戶(hù)并提供完整的服務(wù)。另外，環(huán)球儀器在蘇州也建立了實(shí)驗(yàn)室，把美國(guó)和歐洲的服務(wù)模式復(fù)制到中國(guó)來(lái)。由于實(shí)際上許多工藝上的問(wèn)題不都是出自于貼片機(jī)，該公司還積極幫客戶(hù)解決諸如錫膏、絲網(wǎng)印刷機(jī)、回流焊爐等所遇到的各種問(wèn)題，并經(jīng)常舉辦或參加這方面的講座或研討會(huì)。
“我想大家現(xiàn)在*關(guān)注的就是**率，**率的降低就意味著客戶(hù)利潤(rùn)的提升，所以我們針對(duì)**率的分析做了很多努力。另外，如何幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛制造也是我們的重點(diǎn)，無(wú)鉛制造與傳統(tǒng)制造存在許多不同之處，所以我們經(jīng)常舉辦無(wú)鉛研討會(huì)，加深客戶(hù)對(duì)我們的認(rèn)識(shí)和學(xué)到更多這方面的知識(shí)，這也是我們除了產(chǎn)品性?xún)r(jià)比以外的一些優(yōu)勢(shì)。”Schmits說(shuō)道。
深入產(chǎn)業(yè)鏈，從基礎(chǔ)人才培養(yǎng)開(kāi)始
“以技術(shù)和人才拉動(dòng)行業(yè)的發(fā)展一直是我們發(fā)展的基本理念之一。”Schmits強(qiáng)調(diào)道。今年4月，環(huán)球儀器宣布與清華大學(xué)達(dá)成了戰(zhàn)略合作意向，共同推動(dòng)國(guó)內(nèi)表面貼裝技術(shù)學(xué)科的建設(shè)，促進(jìn)行業(yè)產(chǎn)學(xué)研各方面的融合，培植行業(yè)專(zhuān)家。合作的主要內(nèi)容包括共同在清華大學(xué)設(shè)立研究型課程《微電子與SMT》、合作編寫(xiě)SMT教育培訓(xùn)系列教材、為大學(xué)現(xiàn)有SMT的相關(guān)專(zhuān)業(yè)課程提供贊助和技術(shù)支持等。
通過(guò)這樣的合作，環(huán)球儀器將把國(guó)外專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的*新技術(shù)和研究成果引入中國(guó)的校園，其富有經(jīng)驗(yàn)的工藝工程師將與清華大學(xué)共同編寫(xiě)教材，同時(shí)學(xué)生們將有機(jī)會(huì)在環(huán)球儀器蘇州科技**中心了解并實(shí)踐到世界先進(jìn)工藝科技成果，通過(guò)中心實(shí)驗(yàn)室完善的生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備，得到對(duì)理論知識(shí)的充分實(shí)踐。雙方還計(jì)劃將電子制造業(yè)的基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)發(fā)展更緊密結(jié)合，加強(qiáng)以往在國(guó)內(nèi)較受忽視的工藝專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)。
“我希望通過(guò)與中國(guó)**學(xué)府的通力合作，能夠充分發(fā)揮出環(huán)球儀器在技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和全球資源共享等方面的綜合優(yōu)勢(shì)，在加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合和為中國(guó)培養(yǎng)本土技術(shù)人才方面有所貢獻(xiàn)。同時(shí)，這次合作也是環(huán)球儀器中國(guó)本地化進(jìn)程中邁出的又一大步，它再次證明了環(huán)球儀器對(duì)中國(guó)市場(chǎng)持續(xù)投入的決心和信心。”***表示，“實(shí)現(xiàn)本地化不僅僅是我們的市場(chǎng)戰(zhàn)略，我們更希望通過(guò)全方位地與中國(guó)合作伙伴的共同努力，真正為產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展起到積極的作用。”
融合*新半導(dǎo)體封裝技術(shù)
市場(chǎng)對(duì)于小型化、高密度產(chǎn)品的迫切需求 正推動(dòng)半導(dǎo)體封裝企業(yè)和電子制造廠(chǎng)商采用更先進(jìn)的技術(shù)，兩者擁有的能力正在快速融合。Schmits強(qiáng)調(diào)，高速芯片貼裝業(yè)務(wù)是SMT行業(yè)中增長(zhǎng)*快的部分，中國(guó)在這一領(lǐng)域中擁有*高的份額。為有效參與競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)的EMS供應(yīng)商必須提供這種業(yè)務(wù)能力。目前組裝廠(chǎng)商面臨的主要挑戰(zhàn)包括貼裝精度以及吞吐量。采用高分辨率編碼器的線(xiàn)性馬達(dá)定位系統(tǒng)可以很好解決**個(gè)挑戰(zhàn)，**個(gè)挑戰(zhàn)則與一個(gè)貼裝頭上提供的軸數(shù)有關(guān)，這也影響著同時(shí)置放多個(gè)元器件的能力。
為了進(jìn)一步改善電氣響應(yīng)性能與節(jié)約印刷電路板上空間，堆疊封裝(PoP)日益成為一種熱門(mén)新型封裝技術(shù)，這對(duì)電子組裝廠(chǎng)商也提出了新的挑戰(zhàn)。PoP的**個(gè)應(yīng)用在2003年出現(xiàn)在數(shù)碼相機(jī)中，之后2004年末移動(dòng)電話(huà)中也出現(xiàn)了PoP應(yīng)用，隨著3G手機(jī)日益流行，其應(yīng)用比例正在迅速提高。“環(huán)球儀器擁有理想的一系列PoP組裝技術(shù)及豐富的倒裝芯片經(jīng)驗(yàn)將為這一市場(chǎng)上的設(shè)備供應(yīng)商提供重要資源，我們的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)將有助于使客戶(hù)制造出**的新一代數(shù)字產(chǎn)品。”Schmits介紹道。
公安機(jī)關(guān)備案號(hào)：
