離線3D錫膏測(cè)厚儀,型號(hào):AL-Q6000L特點(diǎn):1.高速掃描技術(shù)，再現(xiàn)細(xì)膩3D效果，輕松應(yīng)對(duì)01005元件2.高剛性機(jī)架3.編程簡(jiǎn)單，按照已編好的程序一鍵自動(dòng)檢測(cè)4.檢測(cè)錫膏高度、體積、面積，缺陷自動(dòng)判斷5.SPC功能強(qiáng)大，自動(dòng)給出工藝改進(jìn)建議6.數(shù)據(jù)可導(dǎo)出至Excel
型號(hào):AL- Q6000L應(yīng)用范圍:錫膏，紅膠，銀漿，BGA，PCB焊盤量測(cè)項(xiàng)目:高度、體積、面積、3D形狀；自動(dòng)缺陷判斷操作軟件:中文 / English激光:二級(jí)線激光（波長(zhǎng)660nm，功率5mW）,20000小時(shí)壽命 光源:白色LED光源 50000小時(shí)壽命標(biāo)定塊:1.5mm零級(jí)量塊一個(gè)，1.7mm零級(jí)量塊一個(gè)，治具一套攝像機(jī):彩色/工業(yè)數(shù)字/IEEE1394接口,30萬像素（130萬像素可選）掃描速度:150 Profiles/sec厚度分辨率:0.1 um水平分辨率:6.7 um/pixel重復(fù)精度:1 um掃描范圍:510*510 mm2電源:AC 220V 60/50Hz機(jī)器尺寸:820*1160*350 mm重量:120 kg
AL-Q6系列錫膏測(cè)厚儀其他型號(hào):AL-Q6000/AL-Q6000L/AL-Q6500/AL-Q6500L